放熱基板材料

ユピセルCは無接着剤タイプのポリイミド・ステンレス積層基板であるため、耐熱性、信頼性が高く、設計自由度の高さから様々な用途に適用可能です。

ユピセルNは、宇部興産株式会社が販売するポリイミドフィルム「ユーピレックス」をベースにした無接着剤タイプのフレキシブル銅張積層板です。
寸法安定性、耐熱性に優れており、携帯機器などの電子部品材料のひとつとして市場で高い評価を受けています。

ユピセルHは絶縁層にポリイミドフィルム「ユーピレックス」を使用し、放熱板としてアルミをラミネートした無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板です。
絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱性が得られ、かつ立体加工できることを特徴としており、ＬＥＤやパワーモジュールに好適な材料です。